Πάστα συγκόλλησης Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 της AG Termopasty, για συγκόλληση στοιχείων SMD σε παραγωγικές διαδικασίες χωρίς φάση πλύσης. Βασίζεται σε flux τύπου No Clean και τα υπολείμματά της δεν προκαλούν εστίες διάβρωσης. Συνεργάζεται με όλα τα κράματα χωρίς μόλυβδο και διαθέτει καλή πρόσφυση και διαβροχή της επιφάνειας.
- Σύνθεση συγκόλλησης: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
- Πυκνότητα: 4.6 g/cm³
- Καταλληλότητα εκτύπωσης: πάνω από 8 ώρες
- Χωρίς χλωρίδια
- Δεν απαιτείται καθαρισμός
- Αντοχή στο mid chip solderballing
- Πρόσφυση στοιχείων: για πάνω από 24 ώρες
- Ταχύτητα rakla: έως 150 mm/s
Γενικά
- Είδος
- Πάστα
Ποσότητα
- Χωρητικότητα
- 1,4 ml
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.