Πάστες - Υγρά Flux

Termopasty Πάστα Κόλλησης Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 AGT-028 1.4ml

Πάστα συγκόλλησης Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 της AG Termopasty, για συγκόλληση στοιχείων SMD σε παραγωγικές διαδικασίες χωρίς φάση πλύσης. Βασίζεται σε flux τύπου No Clean και τα υπολείμματά της δεν...

Πάστα συγκόλλησης Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 της AG Termopasty, για συγκόλληση στοιχείων SMD σε παραγωγικές διαδικασίες χωρίς φάση πλύσης. Βασίζεται σε flux τύπου No Clean και τα υπολείμματά της δεν προκαλούν εστίες διάβρωσης. Συνεργάζεται με όλα τα κράματα χωρίς μόλυβδο και διαθέτει καλή πρόσφυση και διαβροχή της επιφάνειας.

  • Σύνθεση συγκόλλησης:...
Δες όλη την περιγραφή Δες όλη την περιγραφή
15 90 €
16 Coins 16 Coins
Παράδοση Παρ, 02 Οκτ - Πέμ, 08 Οκτ
2,50 € σε Skroutz Point
ή   3,50 €   μεταφορικά
Το θέλεις με Δωρεάν μεταφορικά σε Skroutz Point;
Από Getters 4,5 (109)
Αχαρνές, Αττικής
20+ τεμάχια
Δες Αναλώσιμα Εργαλείων Κόλλησης στη σελίδα του Getters
Κι αν αλλάξω γνώμη;

Κανένα πρόβλημα, αρκεί να είναι εντός 14 ημερών. Ερχόμαστε εμείς για την παραλαβή ή μπορείς να επιλέξεις το Skroutz Point που σου βολεύει, εντελώς δωρεάν έως 2 φορές τον χρόνο, και σου επιστρέφουμε τα χρήματά σου. Απόκτησε Skroutz Plus για απεριόριστες δωρεάν επιστροφές.

Περιγραφή

Περιγραφή

Πάστα συγκόλλησης Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 της AG Termopasty, για συγκόλληση στοιχείων SMD σε παραγωγικές διαδικασίες χωρίς φάση πλύσης. Βασίζεται σε flux τύπου No Clean και τα υπολείμματά της δεν προκαλούν εστίες διάβρωσης. Συνεργάζεται με όλα τα κράματα χωρίς μόλυβδο και διαθέτει καλή πρόσφυση και διαβροχή της επιφάνειας.

  • Σύνθεση συγκόλλησης: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
  • Πυκνότητα: 4.6 g/cm³
  • Καταλληλότητα εκτύπωσης: πάνω από 8 ώρες
  • Χωρίς χλωρίδια
  • Δεν απαιτείται καθαρισμός
  • Αντοχή στο mid chip solderballing
  • Πρόσφυση στοιχείων: για πάνω από 24 ώρες
  • Ταχύτητα rakla: έως 150 mm/s

Κατασκευαστής

Δες όλη την περιγραφή

Χαρακτηριστικά

Χαρακτηριστικά

Γενικά

Είδος
Πάστα

Ποσότητα

Χωρητικότητα
1,4 ml

Σημαντική πληροφορία

Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.

Δες όλα τα χαρακτηριστικά
Ερωτήσεις

Ερωτήσεις

Έχεις απορία για το προϊόν;

3 χρήστες έχουν το προϊόν και μπορούν να σε βοηθήσουν

Ρώτησε για το προϊόν

Περιγραφή & Χαρακτηριστικά

Πάστα συγκόλλησης Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 της AG Termopasty, για συγκόλληση στοιχείων SMD σε παραγωγικές διαδικασίες χωρίς φάση πλύσης. Βασίζεται σε flux τύπου No Clean και τα υπολείμματά της δεν προκαλούν εστίες διάβρωσης. Συνεργάζεται με όλα τα κράματα χωρίς μόλυβδο και διαθέτει καλή πρόσφυση και διαβροχή της επιφάνειας.

  • Σύνθεση συγκόλλησης: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
  • Πυκνότητα: 4.6 g/cm³
  • Καταλληλότητα εκτύπωσης: πάνω από 8 ώρες
  • Χωρίς χλωρίδια
  • Δεν απαιτείται καθαρισμός
  • Αντοχή στο mid chip solderballing
  • Πρόσφυση στοιχείων: για πάνω από 24 ώρες
  • Ταχύτητα rakla: έως 150 mm/s

Κατασκευαστής

Γενικά

Είδος
Πάστα

Ποσότητα

Χωρητικότητα
1,4 ml

Σημαντική πληροφορία

Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.

15,90 €
2,50 € σε Skroutz Point
ή   3,50 €   μεταφορικά