Hohe Wärmeleitfähigkeit

Die TG-30 ist eine Premium-Wärmeleitpaste, die ein hohes Maß an Kühlleistung bietet und entwickelt wurde, um die CPU-Temperaturen effektiv zu senken. Die Wärmeleitverbindung enthält Diamantstaub, der eine Wärmeleitfähigkeit von 4,5 W/m-k garantiert und die grundlegenden Anforderungen der meisten Benutzer abdeckt.

Einfach aufzutragen

Die speziell formulierte Wärmeleitpaste von Thermaltake passt perfekt auf die Honigwaben-Schablone und bietet eine einfachere Möglichkeit, Wärmeleitpaste auf eine ordentliche und gut beschichtete Oberfläche aufzutragen, die zu allen CPUs passt. Die hochwertige Wärmeleitpaste sorgt für eine längere Lebensdauer, indem sie ein Austrocknen oder Rissbildung während des Gebrauchs verhindert. Die nicht leitende Verbindung bietet bessere Sicherheitsmaßnahmen für Sie und Ihr System.

• Gewicht: 4g
• Dichte: 2,55 g/cm3
• Wärmeleitfähigkeit: 4,5 W/mK
• Typ: Wärmeleitpaste
• Serie: TG-30