Το θερμικό pad Gelid Solutions TP-GP04-R-B μεταφέρει θερμότητα από εξαρτήματα υπολογιστών και προσαρμόζεται σε επιφάνειες με διαφορετικά ύψη ή ακανόνιστο σχήμα. Η πολυστρωματική δομή του βοηθά στην πλήρωση κενών, από μικρές γρατσουνιές έως εμφανείς ανωμαλίες, ενώ μπορεί να κοπεί στο επιθυμητό μέγεθος.
Χρησιμοποιείται, μεταξύ άλλων, σε συνδέσεις μπλοκ νερού RAM, τμήματα τροφοδοσίας, εξαρτήματα SMD υψηλής θερμοκρασίας, γέφυρες μητρικών πλακετών, σκληρούς δίσκους και εξαρτήματα πλακετών καρτών γραφικών. Είναι ηλεκτρικά μη αγώγιμο, δεν διαβρώνεται ή σκληραίνει και είναι μη τοξικό. Πριν από τη χρήση αφαιρούνται οι προστατευτικές μεμβράνες και από τις δύο πλευρές. Δεν συνιστάται συμπίεση μεγαλύτερη από το μισό του ονομαστικού πάχους του.
- Είδος: Θερμικό pad
- Θερμική αγωγιμότητα: 15 W/mK
- Πάχος: 1 mm
- Πλάτος: 120 mm
- Μήκος: 120 mm
- Πυκνότητα: 3,2 g/cm³
- Σκληρότητα Shore: 60–70 °C
- Θερμοκρασία λειτουργίας: -60 °C έως 220 °C
- Ηλεκτρική αγωγιμότητα: Μη αγώγιμο
Γενικά Χαρακτηριστικά
- Είδος
- Thermal Pad
Διαστάση Thermal Pad
- Μήκος
- 120 mm
- Πλάτος
- 120 mm
- Πάχος
- 1 mm
Σημαντική πληροφορία
Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.