Das Wärmeleitpad Gelid Solutions TP-GP04-R-B leitet Wärme von Computerkomponenten ab und passt sich Oberflächen mit unterschiedlichen Höhen oder unregelmäßigen Formen an. Seine mehrschichtige Struktur hilft, Lücken zu füllen – von kleinen Kratzern bis hin zu deutlichen Unebenheiten. Außerdem lässt es sich auf die gewünschte Größe zuschneiden.
Es wird unter anderem an RAM-Wasserkühleranschlüssen, in Stromversorgungsbereichen, bei SMD-Komponenten mit hohen Betriebstemperaturen, an Motherboard-Brücken, Festplatten und Komponenten von Grafikkartenplatinen verwendet. Es ist elektrisch nicht leitend, korrodiert oder verhärtet nicht und ist ungiftig. Vor dem Gebrauch müssen die Schutzfolien auf beiden Seiten entfernt werden. Eine Kompression von mehr als der Hälfte der Nenndicke wird nicht empfohlen.
- Typ: Wärmeleitpad
- Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK
- Dicke: 1 mm
- Breite: 120 mm
- Länge: 120 mm
- Dichte: 3,2 g/cm³
- Shore-Härte: 60–70 °C
- Betriebstemperatur: -60 °C bis 220 °C
- Elektrische Leitfähigkeit: Nicht leitend
Hauptspezifikationen
- Tastaturen
- Thermisches Pad
Thermal Pad Maße
- Länge
- 120 mm
- Breite
- 120 mm
- Dicke
- 1 mm
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier