Thermisches Pad, das dort verwendet wird, wo ein flexibles Material mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist, wie beispielsweise bei Verbindungen von RAM-Wasserkühlblöcken, Stromversorgungsteilen und Hochtemperatur-SMD-Komponenten.

Dank der neuen mehrschichtigen Struktur eignet es sich perfekt zur Kühlung von unregelmäßig geformten Komponenten und Komponenten, die in unterschiedlichen Höhen montiert sind. Es ermöglicht den Ausgleich von Verbindungen von kleinen Kratzern bis hin zu sichtbaren unregelmäßigen Oberflächen.

Aufgrund seiner ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit ist es möglich, Unterlegscheiben für Komponenten mit großer Fläche zu verwenden, wie z.B. für Brücken auf dem Mainboard, Festplatten und dicht gepackte Komponenten auf der Leiterplatte von Grafikkarten.

Das Pad kann auf die gewünschten Abmessungen zugeschnitten werden. Vor dem Gebrauch das Schutzblatt von beiden Seiten des Wärmeleitpads entfernen. Seine Wärmeleitfähigkeit erreicht 15 W/mK, was in seiner Kategorie über dem Durchschnitt liegt.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit von 15 W/mK
• Einfache Anwendung
• Verwendung von hochwertigen Komponenten
• Leitet keinen Strom
• Verursacht keine Korrosion, härtet nicht aus und ist ungiftig

Abmessungen: 120x20x0,5mm. Betriebstemperatur: -60°C bis 220°C. Es wird nicht empfohlen, das Wärmeleitpad um mehr als die Hälfte seiner Nennstärke zu komprimieren.