In Computern und Elektronik sind thermische Pads rechteckige vorgeformte feste Materialien (oft auf Wachsbasis oder Silikonbasis), die normalerweise auf der Unterseite von Kühlkörpern platziert werden, um die Wärmeabfuhr von gekühlten Komponenten (wie einer CPU oder einem anderen Chip) zu unterstützen. Sie sind eine Alternative zu Wärmeleitpaste, die als thermisches Interface-Material verwendet wird. AMD und Intel haben thermische Pads in die Unterseite der Kühlkörper integriert, die einige ihrer Prozessoren begleiten, da sie einfacher zu installieren sind. Siehe vollständige Beschreibung