Ελαστικό θερμοαγώγιμο pad κατάλληλο για εφαρμογές όπου απαιτείται υλικό υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, όπως μπλοκ νερού, μνήμες RAM, τμήματα τροφοδοσίας και στοιχεία SMD. Η μαλακή δομή προσαρμόζεται σε εξαρτήματα ακανόνιστου σχήματος ή διαφορετικού ύψους και γεμίζει κενά από μικροσκοπικές χαραγές έως εμφανείς ανωμαλίες. Μπορεί να κοπεί στις επιθυμητές διαστάσεις. Πριν από τη χρήση, πρέπει να αφαιρεθεί η προστατευτική μεμβράνη και από τις δύο πλευρές.

• Θερμική αγωγιμότητα: 12W/mK
• Πυκνότητα: 2.8g/cm³
• Σκληρότητα (Shore): 35 OO
• Δεν άγει ηλεκτρικό ρεύμα
• Δεν προκαλεί διάβρωση, δεν σκληραίνει και δεν είναι τοξικό
• Δεν συνιστάται η χρήση του thermal pad όταν συμπιέζεται περισσότερο από το ήμισυ του ονομαστικού πάχους του