Padul termic Gelid Solutions este un material elastic cu conductivitate termică, destinat utilizării în blocuri de apă, memorii RAM, componente de alimentare și elemente SMD. Structura sa moale se adaptează componentelor cu forme neregulate sau cu înălțimi diferite și umple spații de la zgârieturi microscopice până la denivelări vizibile. Poate fi tăiat la dimensiunile dorite.
- Culoare: Gri
- Grosime: 2,5 mm
- Lățime: 40 mm
- Lungime: 80 mm
- Conductivitate termică: 12 W/mK
- Densitate: 2,8 g/cm³
- Duritate (Shore): 35 OO
- Conductivitate electrică: Nu conduce curentul electric
- Proprietăți: Nu provoacă coroziune, nu se întărește și nu este toxic
- Pregătire înainte de utilizare: Îndepărtați folia protectoare de pe ambele părți
- Limită de comprimare: Nu se recomandă comprimarea cu mai mult de jumătate din grosimea nominală
Specificatii principale
- Tip
- Pad termic
- Culoare
- Gri
Dimensiune Thermal Pad
- Lungime
- 80 mm
- Lățime
- 40 mm
- Grosime
- 2,5 mm
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.