Еластична термопроводяща подложка, подходяща за приложения, където се изисква материал с висока термична проводимост, като водни блокове, RAM памети, захранващи секции и SMD компоненти. Меката структура се адаптира към неправилно оформени или с различна височина компоненти и запълва празнини от микроскопични драскотини до видими неравности. Може да се реже до желаните размери. Преди употреба трябва да се премахне предпазната мембрана от двете страни.

• Термична проводимост: 12W/mK
• Плътност: 2.8g/cm³
• Твърдост (Shore): 35 OO
• Не провежда електрически ток
• Не причинява корозия, не се втвърдява и не е токсичен
• Не се препоръчва използването на термоподложката, когато се компресира повече от половината от номиналната й дебелина