Hauptspezifikationen

Familie

Kern i3

Familie

Kern i3

Intel Prozessorfamilie für einfache alltägliche Nutzung mit geringem Stromverbrauch.

Mikroarchitektur

Haswell

Mikroarchitektur

Der Codename der Generation und internen Organisation des Prozessors. Ein häufiges Indiz ist die Nanometer (nm) der Mikroarchitektur; je kleiner, desto besser. Die neueste und aktuellste Generation von Intel, genannt Arrow Lake, umfasst die „Core Ultra“-Modelle ohne das "i"-Präfix. Die neueste und aktuellste Generation von AMD ist Zen 5.

Haswell

Intel Prozessorarchitektur 22nm, die im Jahr 2013 begann.

Steckdose

1150

Steckdose

Der Prozessor-Sockeltyp.

Das von uns gewählte Motherboard sollte den gleichen Sockel haben, damit der Prozessor "passt".

Verpackung

Box

Verpackung

Box

In der Regel werden sie von einem Herstellerkühler und -lüfter begleitet.

Typ

-

Leistung

Kerne

2

Kerne

Die natürlichen einzelnen Verarbeitungseinheiten, die der Prozessor hat. Je mehr Kerne ein Prozessor hat, desto effizienter ist er beim gleichzeitigen Ausführen mehrerer Anwendungen. Für einfache Anwendungen sind 4 Kerne ausreichend, während für Spiele und Videobearbeitung mindestens 6 empfohlen werden.

Threads

4

Threads

Threads sind virtuelle Versionen von Prozessorkernen. Sie ermöglichen es dem Prozessor, mehrere Aufgaben parallel zu bearbeiten.

Prozessortakt (Basisfrequenz)

3,7 GHz

Prozessortakt (Basisfrequenz)

Die Geschwindigkeit, mit der der Prozessor im täglichen Gebrauch arbeitet.

Während der Ausführung anspruchsvoller Anwendungen (z. B. Spiele) kann die Frequenz automatisch auf die maximale Prozessorfrequenz erhöht werden.

Wärmeleistung (TDP)

54 W

Wärmeleistung (TDP)

Die TDP zeigt, wie viel Wärme der Prozessor während des typischen Gebrauchs erzeugt.

Der verwendete Kühler sollte in der Lage sein, diese Menge an Wärme zu bewältigen.