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1-SRP0009 Wärmeleitpaste 0.5gr
Wärmeleitpaste

1-SRP0009 Wärmeleitpaste 0.5gr

Die Wärmeleitpaste 1-SRP0009 HY710 ist ein Wärmeleitfett mit Silberpulver zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 3,17 W/m-K und ihr Wärmewiderstand weniger als...

Die Wärmeleitpaste 1-SRP0009 HY710 ist ein Wärmeleitfett mit Silberpulver zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 3,17 W/m-K und ihr Wärmewiderstand weniger als 0,067 °C-in²/W.

Sie besteht aus Silikonverbindungen, Kohlenstoffverbindungen und Metalloxiden. Zur Anwendung werden die Oberflächen von CPU und Kühlkörper mit einem...

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Produktbericht

Beschreibung

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Die Wärmeleitpaste 1-SRP0009 HY710 ist ein Wärmeleitfett mit Silberpulver zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 3,17 W/m-K und ihr Wärmewiderstand weniger als 0,067 °C-in²/W.

Sie besteht aus Silikonverbindungen, Kohlenstoffverbindungen und Metalloxiden. Zur Anwendung werden die Oberflächen von CPU und Kühlkörper mit einem in Alkohol getränkten Wattepad oder Wattestäbchen gereinigt. Anschließend wird ein kleiner Tropfen Paste in die Mitte der Kühlkörperbasis gegeben.

  • Menge: 0,5 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Farbe: Silber
  • Wärmeleitfähigkeit: >3,17 W/m-K
  • Wärmewiderstand: <0,067 °C-in²/W
  • Spezifisches Gewicht: >2,4 g/cm³
  • Viskosität: 1000
  • Thixotropieindex: 380±10 1/10 mm
  • Durchstoßtemperatur: -50 bis 280 °C
  • Betriebstemperatur: -30 bis 240 °C
  • Zusammensetzung: 30 % Silikonverbindungen, 20 % Kohlenstoffverbindungen, 50 % Metalloxide
  • Zertifizierungen und Konformität: RoHS, CE, SVHC

Hersteller

OEM

Herstellerdetails

Warnungen & Sicherheitsinformationen
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Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
0,5 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

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Die Wärmeleitpaste 1-SRP0009 HY710 ist ein Wärmeleitfett mit Silberpulver zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 3,17 W/m-K und ihr Wärmewiderstand weniger als 0,067 °C-in²/W.

Sie besteht aus Silikonverbindungen, Kohlenstoffverbindungen und Metalloxiden. Zur Anwendung werden die Oberflächen von CPU und Kühlkörper mit einem in Alkohol getränkten Wattepad oder Wattestäbchen gereinigt. Anschließend wird ein kleiner Tropfen Paste in die Mitte der Kühlkörperbasis gegeben.

  • Menge: 0,5 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Farbe: Silber
  • Wärmeleitfähigkeit: >3,17 W/m-K
  • Wärmewiderstand: <0,067 °C-in²/W
  • Spezifisches Gewicht: >2,4 g/cm³
  • Viskosität: 1000
  • Thixotropieindex: 380±10 1/10 mm
  • Durchstoßtemperatur: -50 bis 280 °C
  • Betriebstemperatur: -30 bis 240 °C
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