Pasta de lipit Rosfix (cositor lichid) XGSP80 60g
- Fără nevoie de spălare după lipire: Crește eficiența procesului.
- Formulă argintie: Noua formulă cu argint pentru o eficiență excelentă a lipirii.
- Utilizare în GSM și BGAP: Ideală pentru tehnologia GSM și BGAP pentru reproducerea dorită a câmpurilor de lipire în dispozitive BGA.
- Preacoperire a padurilor BGA cu cositor plumb: Excelentă pentru pre-lipirea padurilor BGA cu cositor plumb.
- Aplicare și activare ușoară: Se activează prin încălzire la 183°C.
- Depozitare la temperatura 0°C - 10°C: Păstrarea proprietăților prin depozitare corectă.
- Flux pe bază de rășină și solvent: Conține flux bazat pe rășină și solvent pentru o lipire eficientă.
Specificații:
- Temperatura de topire: 183°C
- Greutate: 60g
- Compoziție: Sn63 / Pb37
- Dimensiunea particulelor: 25-38 µm
- Vâscozitate: 50 (Pa·S)
Detalii produs
- Tip
- Pastă
Cantitate
- Greutate
- 60 gr.
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.