Rosfix Pasta lutownicza (υγρή κασσίτερος) XGSP80 60g

• Χωρίς ανάγκη πλυσίματος μετά την κολλήση: Αυξάνει την αποδοτικότητα της διαδικασίας.
• Ασημένια φόρμουλα: Νέα φόρμουλα με ασημί για άριστη αποτελεσματικότητα κολλήσεως.
• Χρήση σε GSM και BGAP: Ιδανική για τεχνολογία GSM και BGAP για την επιθυμητή αναπαραγωγή των πεδίων κολλήσεως σε διατάξεις BGA.
• Προκατακάλυψη πατών BGA με κασσίτερο μόλυβδου: Εξαιρετική για προκολλήσεις των πατών BGA με κασσίτερο μόλυβδου.
• Εύκολη εφαρμογή και ενεργοποίηση: Ενεργοποιείται με θέρμανση στους 183°C.
• Αποθήκευση σε θερμοκρασία 0°C - 10°C: Διατήρηση των ιδιοτήτων με σωστή αποθήκευση.
• Ροή με βάση ρητίνης και διαλύτη: Περιέχει ροή βασισμένη σε ρητίνη και διαλύτη για αποτελεσματική κολλήσει.

Προδιαγραφές:

• Θερμοκρασία τήξης: 183°C
• Βάρος: 60g
• Σύνθεση: Sn63 / Pb37
• Μέγεθος σωματιδίων: 25-38 µm
• Ηλιθιότητα: 50 (Pa·S)