Lötbedarf

Rosfix G1DK-0GSD

Das Heißkleber-Set Flux 338 ist für präzise Anwendungen konzipiert, insbesondere in der GSM-Technologie und bei BGA-Schaltungen (Ball Grid Array). Das Set enthält hochwertige Flüssigkeit und einen...

Das Heißkleber-Set Flux 338 ist für präzise Anwendungen konzipiert, insbesondere in der GSM-Technologie und bei BGA-Schaltungen (Ball Grid Array). Das Set enthält hochwertige Flüssigkeit und einen Niedertemperaturkleber, was es geeignet macht für empfindliche elektronische Bauteile. Die enthaltenen Fläschchen und Nadeln erleichtern den Applikationsprozess...

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Beschreibung & Spezifikationen

Das Heißkleber-Set Flux 338 ist für präzise Anwendungen konzipiert, insbesondere in der GSM-Technologie und bei BGA-Schaltungen (Ball Grid Array). Das Set enthält hochwertige Flüssigkeit und einen Niedertemperaturkleber, was es geeignet macht für empfindliche elektronische Bauteile. Die enthaltenen Fläschchen und Nadeln erleichtern den Applikationsprozess und gewährleisten Genauigkeit sowie Benutzerfreundlichkeit.

Produktmerkmale

  • Hochwertige Flüssigkeit für effektive Kleberleistung
  • Gel-Viskosität für einfache und präzise Anwendung auf Klebstoffflächen
  • Niedertemperatur-Kleber bei 217°C für kontrollierten Klebevorgang
  • Ideal für GSM-Technologie und BGA-Schaltungen
  • Enthält 2 Fläschchen und 2 Nadeln für erhöhte Flexibilität bei der Anwendung
  • Sorgt für professionelle und DIY-Elektronikprojekte

Technische Daten

  • Flüssigkeitstyp: Gelbasiert
  • Schmelztemperatur des Klebers: 217°C
  • Anwendungskompatibilität: GSM-Technologie, BGA-Schaltungen
  • Fläschchen-Kapazität: Standardgröße für einfache Handhabung
  • Nadeln: Präzise Spitzen für exakte Anwendung
  • Materialien: Hochwertiger Kleber und flüssige Komponenten

Packungsinhalt

  • 1× Flux 338
  • 1× Niedertemperatur-Kleber (217°C)
  • 2× Fläschchen
  • 2× Nadeln
  • 1× Bedienungsanleitung (falls vorhanden)

Hersteller

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