Die Halterung für Heißluftkolben, BGA-Bauteile und kleine PCB-Platinen wird bei Reparaturen von Mobiltelefonen und anderen Servicearbeiten verwendet. Sie verfügt über zwei Halterungen für Heißluftkolben mit unterschiedlichem Durchmesser sowie separate Klemmen für BGA-Bauteile und PCB-Platinen. Die BGA-Halterung ist mit zwei integrierten Magneten zur Positionierung von BGAP-Platinen ausgestattet. Zwei Metallplatten dienen zum Fixieren.
- Abmessungen der Grundfläche: 20 × 25 cm
- Gesamthöhe: 24,5 cm
- Abstand zwischen Grundfläche und oberstem Haltepunkt für den Heißluftkolben: 23,5 cm
- Durchmesser der schmaleren Halterung für den Heißluftkolben: 42 mm
- Durchmesser der breiteren Halterung für den Heißluftkolben: 63 mm
- Maximale Abmessungen des BGA-Bauteils: 30 × 43 mm
- Breite der PCB-Klemme: 60 mm
- Magnete in der BGA-Halterung: 2
- Metallplatten zum Fixieren: 2
- Gewicht der Halterung: 1,6 kg