Hohe Leistung:

• Sehr weich, auf Silikonbasis und spezielles Füllmaterial.
• Exzellente thermische Leitfähigkeit trotz extrem niedriger Härte.

Minimierung des thermischen Widerstands:

• Das TP-3-Pad mit einer Dicke von 0,5 mm kann leicht auf 0,3 mm komprimiert werden.
• Kompensiert Höhenunterschiede von bis zu 0,2 mm.

Flexible Anwendungen:

• Thermisch leitfähig, stoßdämpfend, formbar, elektrisch isolierend.
• Erhältlich in verschiedenen Größen und Dicken, zuschneidbar auf die gewünschte Form.
• Ideal für RAM-Speicher, Chipsets und integrierte Schaltkreise.

Sicherer Umgang:

• Elektrisch isolierend, nicht klebend und einfach zu handhaben.
• Optimale und sichere Wärmeübertragung.

Überbrückung der Spalten:

• Besonders geeignet für unterschiedliche Chiphöhen.
• Funktioniert als Spaltfüllmaterial, ohne empfindliche Komponenten zu belasten.

Verfügbarkeit:

• In Optionen von 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm.
• Können unabhängig auf jede Größe zugeschnitten werden.