Термо-проводяща подложка за приложения, където се изисква гъвкав материал с много висока топлопроводимост, като връзки water block с RAM памет, захранващи секции, SMD елементи с висока температура, мостове на дънната платка, твърди дискове и плътно разположени елементи на PCB на графични карти.
Многослойната структура се адаптира към неправилни форми и компоненти с различна височина, запълвайки празнини от малки драскотини до видими неравности. Може да бъде изрязана до желаните размери. Преди употреба, отстранете защитното фолио и от двете страни.
- Топлопроводимост: 15W/mK
- Размери: 90x50x3.0mm
- Плътност: 3.2g/cm3
- Не е електрически проводим.
- Не причинява корозия, не се втвърдява и не е токсичен.
- Лесно нанасяне и висококачествени компоненти.
- Цвят
- -
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.