Wärmeleitpaste des Unternehmens Thermal Grizzly. In Computern und Elektronik sind Wärmeleitpads (oder thermische Aufkleber) vorgeformte rechteckige Elemente aus festem Material (oft auf Wachs- oder Silikonbasis), die sich in der Regel auf der Unterseite von Kühlkörpern befinden, um die Wärmeableitung von gekühlten Bauteilen zu unterstützen. Sie sind eine Alternative zur Wärmeleitpaste, die als thermisches Kontaktmaterial verwendet wird. AMD und Intel haben Wärmeleitpads in die Unterseite ihrer Kühlkörper integriert, die einige ihrer Prozessoren begleiten, da sie einfacher zu installieren sind.