Термичен пад на компанията Thermal Grizzly. В компютрите и електрониката, термичните падове (или термични подложки) са предварително оформени правоъгълници от твърд материал, често на основата на парафинов восък или силикон. Те са предназначени основно за долната страна на охладителите, за да помагат при отвеждането на топлината от компонентите, които се охлаждат, като CPU или друг чип. Представляват алтернатива на термичната паста и се използват като материал за термичен интерфейс. AMD и Intel са включили термични падове на долната страна на охладителите, които идват с някои от техните процесори, тъй като са по-лесни за инсталиране.