Комплектът за запояване Rosfix ProFlux 338 включва течен припой с температура на топене 183°C, две бутала и две игли. ProFlux 338 създава органично защитно покритие OSP върху медните площадки, като ги предпазва от окисляване и влага. Използва се за прецизно запояване на електронни компоненти, печатни платки и GSM и BGA схеми.
Пастата за запояване се нанася равномерно и има добра проводимост. Припоят се топи при 183°C, а буталата и иглите улесняват прецизното нанасяне на флюса и калая. Комплектът е подходящ за печатни платки с минимално разстояние между пистите 0,3 mm.
- Вид: Консумативи за поялници
- Температура на топене на калая: 183°C
- Приложения: Запояване на прецизни електронни компоненти, печатни платки, GSM и BGA схеми, OSP защита
- Характеристики на пастата: Добра проводимост, устойчивост и равномерно нанасяне
- Минимално разстояние между пистите: 0,3 mm
- Съдържание на опаковката: Rosfix ProFlux 338, течен припой с ниска температура на топене, 2 бутала, 2 игли
- Вид
- Консумативи за поялници
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, провери ги, преди да продължиш с окончателната си покупка. Ако забележиш някакъв проблем, докладвай го тук.