Rosfix ProFlux 338 Lötset mit flüssigem Lot 183°C, 2 Spritzen und 2 Nadeln – ideal für Profis und Hobbyisten.
Schutz und Haltbarkeit: Erstellt eine organische Schutzschicht (OSP), die Kupferoberflächen vor Oxidation, Feuchtigkeit und Stößen schützt.
Gleichmäßige Verteilung: Hervorragende Benetzung und präzise Anwendung auf gedruckten, stromführenden und gelöteten Oberflächen – perfekt für BGA-Schaltungen.
Hochwertige Lote: Die Lötstellen sind vollständig, glänzend und gleichmäßig, ohne dass eine Reinigung nach Abschluss der Arbeit erforderlich ist.
Niedrige Schmelztemperatur: Schmilzt bei 138°C und schützt empfindliche elektronische Bauteile.
Anwendungsflexibilität: Ideal für GSM-Technologie, BGA-Masken und präzises Drucken auf Leiterplatten mit einem minimalen Abstand von 0,3 mm und mehr.
Zusätzliches Zubehör: Die Spritzen und Nadeln erleichtern die präzise Anwendung von Flussmittel und Lot.
- Löt-Schmelztemperatur: 183°C
- Anwendung: Löten, OSP-Schutz, Arbeiten an Leiterplatten und BGA-Schaltungen
- Eigenschaften der Lötpaste: Gute Leitfähigkeit, Haltbarkeit, gleichmäßige Verteilung
- Set-Inhalt: Rosfix ProFlux338, Flüssiges Lot 183°C, 2 Spritzen, 2 Nadeln
Verwendung: Löten hochpräziser elektronischer Bauteile, Arbeiten an GSM- und BGA-Schaltungen, Schutz von Kupferoberflächen vor Oxidation und Feuchtigkeit, Drucken präziser Schaltungen mit minimalen Abständen.
- Tastaturen
- Verschiedene Verbrauchsgüter
Wichtige Informationen
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