Комплект за запояване Rosfix ProFlux 338 с течен припой 183°C, 2 спринцовки и 2 игли – идеален за професионалисти и любители.
Защита и издръжливост: Създава органично защитно покритие (OSP), което предпазва медните повърхности от окисляване, влага и удари.
Равномерно разпределение: Отлично намокряне и прецизно нанасяне върху печатни, токопроводими и запоени повърхности – перфектно за BGA схеми.
Висококачествени припои: Припоените съединения са пълни, лъскави и равномерни, без нужда от почистване след завършване на работата.
Ниска температура на топене: Топи се при 138°C, предпазвайки чувствителните електронни компоненти.
Гъвкавост на приложение: Идеален за GSM технологии, BGA маски и прецизно печатане върху печатни платки с минимален разстояние от 0.3 мм и нагоре.
Допълнителни аксесоари: Спринцовките и иглите улесняват прецизното нанасяне на флюс и припой.
- Температура на топене на припоя: 183°C
- Приложение: Запояване, OSP защита, работа върху печатни платки и BGA схеми
- Свойства на припойната паста: Добра проводимост, издръжливост, равномерно разпределение
- Съдържание на комплекта: Rosfix ProFlux338, Течен припой 183°C, 2 спринцовки, 2 игли
Употреба: Запояване на високопрецизни електронни компоненти, работа върху GSM и BGA схеми, защита на медни повърхности от окисляване и влага, печатане на прецизни схеми с минимални разстояния.
- Вид
- Консумативи за поялници
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.