Das TG Putty Basic wurde als eine fortschrittliche und elektrisch nicht leitende (electrically non-conductive) Alternative zu klassischen Wärmeleitpads entwickelt. Es fungiert als ein äußerst flexibler thermisch leitfähiger Pastenfüller (gap filler), der sich leicht an jede Form anpasst und vollständig die Höhenunterschiede zwischen den Komponenten ausgleicht. Dadurch ist es absolut sicher in der Anwendung, da es die Wahrscheinlichkeit eines Kurzschlusses verhindert und gleichzeitig eine erstklassige thermische Verbindung bietet, ohne übermäßigen Druck auf empfindliche Chipsätze auszuüben.

Die TG Putty-Reihe ist in drei verschiedenen Ausführungen erhältlich (Basic, Advance, Pro), um allen Anforderungen an die Wärmeableitung gerecht zu werden. Die Version TG Putty Basic bietet mittlere Wärmeleitfähigkeit, und ist die wirtschaftlichste und zuverlässigste Wahl für den täglichen Gebrauch und grundlegende Upgrades. Das Produkt ist in praktischen Verpackungen von 30g und 100g erhältlich, sodass Sie die genaue Menge wählen können, die Sie je nach Projektgröße benötigen.