Skroutz.gr

Rosfix Flux In Syringe Nc-559-asm+ Soldering Paste Liquid Solder Xgsp50 42g 183℃
Πάστες - Υγρά Flux

Rosfix Flux In Syringe Nc-559-asm+ Soldering Paste Liquid Solder Xgsp50 42g 183℃

Η πάστα Rosfix XGSP50 συνδυάζει σκόνη κράματος συγκόλλησης Sn63 / Pb37 με flux και ενεργοποιείται με θέρμανση στους 183 °C. Χρησιμοποιείται σε επισκευές και εργασίες SMT, BGA και SMD, καθώς και για...

Η πάστα Rosfix XGSP50 συνδυάζει σκόνη κράματος συγκόλλησης Sn63 / Pb37 με flux και ενεργοποιείται με θέρμανση στους 183 °C. Χρησιμοποιείται σε επισκευές και εργασίες SMT, BGA και SMD, καθώς και για την προεπικάλυψη ακροδεκτών BGA με κασσιτεροκόλληση μολύβδου.

Το flux NC-559-ASM σε σύριγγα έχει μορφή γέλης και τύπο no-clean, οπότε δεν απαιτείται πλύσιμο μετά...

Δες Περιγραφή & Χαρακτηριστικά Δες Περιγραφή & Χαρακτηριστικά
16 99 €

-5% στα 2+ προϊόντα

Παράδοση Τετ, 11 Νοε - Παρ, 13 Νοε
3,50 €   μεταφορικά
Αποστέλλεται από Πολωνία
Πρόσθεσε τουλάχιστον 2 ίδια ή διαφορετικά προϊόντα από την προσφορά, και κέρδισε -5% σε όλα τα προϊόντα!

Προϊόντα προσφοράς

Όλα τα προϊόντα της προσφοράς
Από Rosfix 5,0 (4)
5,0 (4 αξιολογήσεις)
Πολωνία
20+ τεμάχια
Δες Αναλώσιμα Εργαλείων Κόλλησης στη σελίδα του Rosfix
Κι αν αλλάξω γνώμη;

Κανένα πρόβλημα, αρκεί να είναι εντός 14 ημερών. Ερχόμαστε εμείς για την παραλαβή ή μπορείς να επιλέξεις το Skroutz Point που σου βολεύει, εντελώς δωρεάν έως 2 φορές τον χρόνο, και σου επιστρέφουμε τα χρήματά σου. Απόκτησε Skroutz Plus για απεριόριστες δωρεάν επιστροφές.

Ερωτήσεις
Αξιολόγησε το προϊόν
Αναφορά προϊόντος

Περιγραφή & Χαρακτηριστικά

Η πάστα Rosfix XGSP50 συνδυάζει σκόνη κράματος συγκόλλησης Sn63 / Pb37 με flux και ενεργοποιείται με θέρμανση στους 183 °C. Χρησιμοποιείται σε επισκευές και εργασίες SMT, BGA και SMD, καθώς και για την προεπικάλυψη ακροδεκτών BGA με κασσιτεροκόλληση μολύβδου.

Το flux NC-559-ASM σε σύριγγα έχει μορφή γέλης και τύπο no-clean, οπότε δεν απαιτείται πλύσιμο μετά τη συγκόλληση. Η σύνθεσή του με βάση τη ρητίνη και τον διαλύτη διευκολύνει την εφαρμογή και την ομοιόμορφη διασπορά, ενώ τα υπολείμματα μπορούν να αφαιρεθούν με ισοπροπανόλη.

  • Είδος: Πάστα συγκόλλησης
  • Βάρος: 42 g
  • Τύπος flux: No-clean
  • Κράμα: Sn63 / Pb37
  • Θερμοκρασία τήξης: 183 °C
  • Μέγεθος σωματιδίων: 25–38 µm
  • Ιξώδες: 50 Pa·s
  • Σύνθεση flux: Με βάση τη ρητίνη και τον διαλύτη
  • Αποθήκευση: 0–10 °C
  • Εφαρμογές: SMT, BGA, SMD και επισκευές ηλεκτρονικών

Κατασκευαστής

Λεπτομέρειες κατασκευαστή

Προειδοποιήσεις & Πληροφορίες Ασφαλείας

Γενικά

Είδος
Πάστα

Ποσότητα

Βάρος
42 gr

Σημαντική πληροφορία

Τα δεδομένα αυτά συλλέγονται από τις επίσημες σελίδες των προϊόντων. Επιβεβαίωσε τα στοιχεία πριν προχωρήσεις στην τελική αγορά. Εάν παρατηρήσεις κάποιο πρόβλημα μπορείς να το αναφέρεις εδώ.

16,99 €
3,50 €   μεταφορικά