Das Rosfix ProFlux338-Lötzubehörset enthält niedrigschmelzendes Flüssiglot mit einem Schmelzpunkt von 138 °C sowie zwei Spritzen und zwei Nadeln zum präzisen Auftragen von Flussmittel und Lot. Es wird zum Löten präziser elektronischer Bauteile und in GSM- und BGA-Schaltungen sowie zum Bestücken von Leiterplatten (PCB) mit einem Mindestabstand von 0,3 mm verwendet.
Das Flussmittel bildet auf den Kupferpads eine organische Schutzschicht (OSP) und trägt so dazu bei, sie vor Oxidation und Feuchtigkeit zu schützen. Seine Zusammensetzung ermöglicht ein gleichmäßiges Auftragen und eine gute Benetzung der Oberflächen. Die gelöteten Bauteile müssen nach der Arbeit nicht gereinigt werden.
- Typ: Lötzubehör
- Schmelzpunkt des Lots: 138 °C
- Anwendungsbereiche: Löten, OSP-Schutz, Arbeiten an Leiterplatten (PCB) sowie GSM- und BGA-Schaltungen
- Mindestabstand auf der Leiterplatte: 0,3 mm
- Eigenschaften des Flussmittels: Gute Leitfähigkeit, hohe Beständigkeit, gleichmäßiges Auftragen
- Packungsinhalt: Rosfix ProFlux338, niedrigschmelzendes Flüssiglot, 2 Spritzen, 2 Nadeln
- Tastaturen
- Verschiedene Verbrauchsgüter
Wichtige Informationen
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