Rosfix ProFlux338 Lötkolben-Set

• Enthält: Flüssigkleber 138°C, 2 Spitzen und 2 Nadeln
• Schutz und Haltbarkeit: Erstellt eine organische Schutzschicht (OSP), die Kupferflächen vor Oxidation, Feuchtigkeit und Vibrationen schützt.
• Ausgezeichnete Verteilung: Hervorragende Benetzung und präzise Anwendung auf gedruckten Schaltungen und Lötstellen - ideal für BGA-Baugruppen.
• Hochwertige Lötstellen: Die Lötstellen sind voll, glänzend und gleichmäßig, ohne dass eine Nachreinigung nach der Arbeit erforderlich ist.
• Niedrigschmelztemperatur: Schmilzt bei 138°C und schützt empfindliche Elektronikkomponenten.
• Vielfältige Anwendungen: Ideal für GSM-Technologie, BGA-Schablonen und präzises PCB-Drucken mit minimalem Abstand von 0,3 mm und mehr.
• Zusätzliches Zubehör: Die Spitzen und Nadeln erleichtern die präzise Anwendung von Kleber und Flussmittel.

Technische Spezifikationen:

• Schmelztemperatur des Klebers: 138°C
• Anwendung: Lötstellen, OSP-Schutz, Arbeiten an PCBs und BGA-Baugruppen
• Eigenschaften der Lötpaste: Gute Leitfähigkeit, Beständigkeit, gleichmäßige Verteilung
• Inhalt des Sets: Rosfix ProFlux338, Flüssigkleber 138°C, 2x Spitzen, 2x Nadeln

Anwendungen:

• Präzisionslötungen von Elektronikkomponenten
• Arbeiten an GSM- und BGA-Baugruppen
• Schutz von Kupferflächen vor Oxidation und Feuchtigkeit
• Drucken von präzisen Schaltungen mit minimalen Abständen