Flexibles Thermopad Gelid geeignet für Anwendungen, bei denen ein Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit erforderlich ist. Ideal für:
- Verbindungen mit Waterblock
- RAM-Module
- Leistungsversorgungsbereiche
- SMD-Komponenten
Die weiche Struktur des Pads ist geeignet für unregelmäßig geformte Komponenten und zum Ausfüllen von Lücken, von kleinen Rissen bis hin zu sichtbaren Unebenheiten. Das Pad kann auf die gewünschten Abmessungen zugeschnitten werden.
Wärmeleitfähigkeit: 7W/mK
Abmessungen: 120x20x0,5mm
Modell: TP-GP03-A
Vor der Verwendung die Schutzfolie von beiden Seiten entfernen.
- Farbe
- -
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier