Duronaut Pro Silikon-frei für Industrieanlagen

Das Wärmeleitpaste Hydronaut Pro verfügt über eine trägermaterialfreie Silikonmatrix. Bei vielen Wärmeleitpasten werden ölige Produkte auf Silikonbasis (z.B. Siloxane) als Flüssigkeitsträger oder Bestandteil der Matrix verwendet. Unter thermischem Stress, insbesondere bei Temperaturschwankungen, können Veränderungen an der Paste auftreten, wie Leckagen und Verschiebung der Paste aus dem Kontaktbereich. Wiederholte Temperaturschwankungen sowie Mikrobewegungen zwischen der CPU IHS und der Kühlkörperbasis können dieses Phänomen verstärken. Die mechanische Verschiebung der Paste von der Kontaktfläche wird als Pump-Out-Phänomen bezeichnet. Bei normaler Computernutzung ist dies in der Regel unkritisch. In industriellen Anwendungen kann jedoch das Lecken von ölhaltigem Silikon unerwünscht sein, insbesondere wenn benachbarte Materialien oder Dichtmittel (z.B. bestimmte EPDM- oder NBR-Dichtungen) mit Silikonölen nicht verträglich sind. Dies kann zu Aufquellungen oder Veränderungen der Materialeigenschaften führen. Das Produkt entspricht RoHS und ist als einfach zu verarbeitendes Wärmeleitmaterial für anspruchsvolle Anwender konzipiert.

Kompatibles Zubehör

Für eine optimale Anwendung ist die TG Spatula Pro zusammen mit Hydronaut Pro enthalten. Das überarbeitete Design der Spachtel ermöglicht eine erhöhte Anpresskraft bei der Anwendung, was eine effektive Verteilung und eine dünnere Schicht des Wärmeleitmittels gewährleistet.

Lieferumfang

• 1x Hydronaut Pro 30g
• 1x TG Spatula
• 1x TG Spatula Pro