Pad-ul termic Gelid Solutions Thermal Paste are o structură moale și flexibilă și se utilizează în aplicații care necesită o conductivitate termică de 7 W/mK. Se aplică pe conexiuni cu water block-uri, memorii RAM, componente de alimentare și elemente SMD, precum și pe componente cu forme neregulate sau pe suprafețe cu spații și denivelări.
Poate fi tăiat la dimensiunile dorite. Înainte de utilizare, îndepărtați folia de protecție de pe ambele părți.
- Tip: Pad termic
- Conductivitate termică: 7 W/mK
- Dimensiuni: 120 × 20 × 1,5 mm
- Utilizare
- -
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.