Nu este mai bună decât Kryonaut pe care am avut-o înainte pentru AMD 7700x cu răcire cu lichid, AI OC și Expo II 6000mhz, dar am vrut cu siguranță să o încerc înainte să trec la un moment dat la Kryonaut Extreme. Nu am observat diferențe de temperatură și asta se datorează faptului că Kryonaut se usucă foarte repede și necesită schimbări mai frecvente. Din păcate, nu am reținut undeva măsurătorile când am pus-o prima dată, ci doar puțin înainte de schimbare.

Și aici vine motivul real pentru care am ales-o. Conform căutărilor pe canale americane de YouTube, am descoperit că, în comparație cu toate celelalte care se potrivesc profilului setup-ului meu, Hydronaut mă va menține la temperaturi bune și nu se va usca rapid. Ceea ce mă preocupă foarte mult, pentru că nici nu mă joc în fiecare zi și nici nu joc multe ore, așa că nu mă voi ocupa din nou prea curând.

În cazul în care cineva se joacă ore în șir și în fiecare zi, să o prefere, deoarece comparativ cu Kryonaut și Kryonaut Extreme va rezista mai mult timp înainte să se usuce și să-și piardă conductivitatea, cu excepția cazului în care este pasionat și se ocupă des cu curățarea și schimbarea pastei.

Acum, dacă cineva vrea să facă OC și să forțeze calculatorul la maximum, da, să treacă la Kryonaut Extreme, are o durată mai bună decât cea simplă și performanță mai mare, deoarece în aceste condiții nu contează durata, ci performanța.

Acord 5 stele, pentru că promite cea mai mare durată pentru AMD 7700x și răcire cu lichid la temperaturi foarte bune. 100% GPU și 82% CPU la 77 °C, pentru mine este extraordinar. Înainte, în aceleași condiții cu Kryonaut aveam maxim 75°C, dar diferența este mică (repet, aceste măsurători sunt de puțin înainte de schimbare, când pasta era deja cam uscată).

Spatulele din pachet sunt o pierdere de timp. Trasați un X cu pasta pe procesorul vostru și s-a terminat dezbaterea despre cum se aplică. Există o mulțime de videoclipuri de văzut, fără spatule, carduri de credit și altele asemenea. Preferabil și cadrul de la aceeași firmă pentru mai puțină deformare a suprafeței procesorului și conductivitate mai bună.