Pastă de lipit Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 de la AG Termopasty, pentru lipirea componentelor SMD în procese de producție fără etapă de curățare. Se bazează pe flux de tip No Clean, iar reziduurile sale nu provoacă focare de coroziune. Este compatibilă cu toate aliajele fără plumb și oferă o bună aderență și umectare a suprafeței.
- Compoziție de lipit: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
- Densitate: 4.6 g/cm³
- Compatibilitate la imprimare: peste 8 ore
- Fără cloruri
- Nu necesită curățare
- Rezistență la mid chip solderballing
- Aderența componentelor: peste 24 ore
- Viteză raclă: până la 150 mm/s
Detalii produs
- Tip
- Pastă
Cantitate
- Capacitate
- 1,4 ml
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.