Паста за запояване Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 от AG Termopasty, за запояване на SMD елементи в производствени процеси без етап на почистване. Базирана на No Clean флюс тип и остатъците ѝ не предизвикват корозионни огнища. Съвместима е с всички безоловни сплави и предлага добро прилепване и мокрене на повърхността.
- Състав на спояването: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
- Плътност: 4.6 g/cm³
- Годност за печат: над 8 часа
- Без хлориди
- Не изисква почистване
- Устойчивост на mid chip solderballing
- Прилепване на елементите: над 24 часа
- Скорост на раклата: до 150 mm/s
Детайли за продукта
- Вид
- Паста
Количество
- Капацитет
- 1,4 мл
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.