Das Wärmeleitpad besteht aus Silikon und ermöglicht eine perfekte Oberflächenbildung bei maximal möglicher Kompression. Es ist elektrisch isolierend. Die Wärmeleitfähigkeit wurde im Vergleich zum Minus Pad 8 um etwa 260% verbessert, was eine bessere Kühlung für anspruchsvolle Kühlvorgänge wie Spannungsregler und Speicher-ICs ermöglicht.