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Das GP-Ultimate ist darauf ausgelegt, eine perfekte thermische Schnittstelle für den Wärmetransfer zu Kühlkörpern bereitzustellen, wenn es auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen wie IC DRAM, IC VRM, Power-MOSFET, NVRAM IC und anderen hochtemperaturbeständigen SMD-Komponenten installiert wird.
Dank des verbesserten mehrschichtigen Netzes, der überlegenen Materialzusammensetzung und der ultimativen Wärmeleitfähigkeit von 15 W/mK bietet das GP-Ultimate die beste Leistung in seiner Klasse.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier
