Wärmeleitpaste

Kit Wärmeleitpaste 30gr

Shin Etsu X-23-7762 30gr Wärmeleitpaste Kit

  • Hervorragender thermischer Widerstand (TR) und Wärmeleitfähigkeit (TC).
  • Niedrige Viskosität bei der Anwendung, leicht aufzutragen durch Dispersionsmethoden...

Shin Etsu X-23-7762 30gr Wärmeleitpaste Kit

  • Hervorragender thermischer Widerstand (TR) und Wärmeleitfähigkeit (TC).
  • Niedrige Viskosität bei der Anwendung, leicht aufzutragen durch Dispersionsmethoden oder Schablonenauftrag.
  • Stabile homogene Mischung für konsistente thermische Leistung jedes Mal.
  • Einhaltung der RoHS- und REACH-Vorschriften.
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Beschreibung

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Shin Etsu X-23-7762 30gr Wärmeleitpaste Kit

  • Hervorragender thermischer Widerstand (TR) und Wärmeleitfähigkeit (TC).
  • Niedrige Viskosität bei der Anwendung, leicht aufzutragen durch Dispersionsmethoden oder Schablonenauftrag.
  • Stabile homogene Mischung für konsistente thermische Leistung jedes Mal.
  • Einhaltung der RoHS- und REACH-Vorschriften.
  • Hochvolumenprodukt von einem zuverlässigen Branchenführer.
  • Weltweit verfügbar durch starke Lieferkettennetzwerke.

Hersteller

OEM
Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

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Menge
30 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Shin Etsu X-23-7762 30gr Wärmeleitpaste Kit

  • Hervorragender thermischer Widerstand (TR) und Wärmeleitfähigkeit (TC).
  • Niedrige Viskosität bei der Anwendung, leicht aufzutragen durch Dispersionsmethoden oder Schablonenauftrag.
  • Stabile homogene Mischung für konsistente thermische Leistung jedes Mal.
  • Einhaltung der RoHS- und REACH-Vorschriften.
  • Hochvolumenprodukt von einem zuverlässigen Branchenführer.
  • Weltweit verfügbar durch starke Lieferkettennetzwerke.

Hersteller

OEM
Menge
30 gr
Verwendung
CPU/GPU

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