Термична подложка на Iceberg Thermal. В компютрите и електрониката, термичните подложки са предварително формирани правоъгълни парчета от твърд материал (често с парафиново или силиконово основание), които обикновено се намират на долната страна на охладителите, за да помогнат за отвеждането на топлината от охлаждащата се част (като процесор или друг чип). Те са алтернативно решение на термичната паста, която се използва като материал за топлинен интерфейс. AMD и Intel включват термични подложки в долната част на охладителите, които съпътстват някои от техните процесори, тъй като са по-лесни за инсталиране.