Pad termic pentru aplicații unde este necesar un material flexibil cu conductivitate termică ridicată, cum ar fi conectarea blocului de apă cu memoria RAM, secțiuni de alimentare și componente SMD. Structura moale este potrivită pentru componente cu formă neregulată sau componente aflate la înălțimi diferite. Poate acoperi conexiuni de la crăpături microscopice până la suprafețe neregulate vizibile și poate fi tăiat la dimensiunile dorite. Înainte de utilizare, îndepărtați pelicula de protecție de pe ambele părți.

• Conductivitate termică: 12W/mK
• Dimensiuni: 80x40x2mm
• Densitate: 2.8g/cm3
• Duritate (Shore): 35 OO
• Nu conduce curent electric.
• Nu cauzează coroziune, nu se întărește și nu este toxic.
• Nu se recomandă utilizarea pad-ului termic dacă a fost comprimat mai mult de jumătate din grosimea nominală.