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Das thermische Unterlage Gelid GP-Extreme ist eine thermische Unterlage, die dort verwendet wird, wo flexible Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind, wie Verbindungen zwischen Wasserkühlblöcken, Netzteilen und SMD-Komponenten. Seine weiche Struktur macht es ideal für die Kühlung von unregelmäßig geformten Bauteilen und Bauteilen, die auf unterschiedlichen Höhen platziert werden, indem es die Verbindungen von mikroskopischen Kratzern bis hin zu sichtbaren unregelmäßigen Oberflächen füllt.
Aufgrund seiner ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit können die Unterlagen sogar bei großflächigen Komponenten eingesetzt werden, wie Motherboard-Brücken, Festplatten und dicht gepackten PCB-Komponenten.
Produkteigenschaften:
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