Σιλικόνη επιφάνεια σχεδιασμένη για την εξυπηρέτηση ηλεκτρονικών συσκευών.

Χρησιμοποιείται για τη διαχωριστική και σταθερή τοποθέτηση ηλεκτρονικών μερών, όλων των μεταλλικών στοιχείων και βιδών κατά την επισκευή smartphones, tablets, laptops κ.α.

Είναι κατασκευασμένη από σιλικόνη ανθεκτική σε θερμοκρασίες 500 °C. Χάρη σε αυτό, οι εργασίες συγκόλλησης μπορούν να πραγματοποιηθούν απευθείας στο PCB που τοποθετείται στην επιφάνεια.

Οι αντιολισθητικές ιδιότητες της σιλικόνης βοηθούν κατά τη συγκόλληση.

Διαθέτει διαμερίσματα όπου μπορείτε να τοποθετήσετε τις βίδες με οργανωμένο τρόπο, δηλαδή σύμφωνα με τη σειρά συναρμολόγησης και αποσυναρμολόγησης.

Η επιφάνεια είναι εξοπλισμένη με χάρακα 20cm, ένα συγκρατητήρα με 8 διαμερίσματα για μεγαλύτερα αντικείμενα και 168 μικρά διαμερίσματα για βίδες.