Rosfix Paste Lötmittel (flüssiges Lot) XG-50 35g
- Kein Waschbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Waschen erforderlich, was die Effizienz des Vorgangs erhöht.
- Silberformel: Neue Formel mit Silber für ausgezeichnete Wirksamkeit beim Löten.
- Verwendung bei GSM und BGA: Ideal für GSM-Technologie und BGA-Basen, sorgt für die gewünschte Wiedergabe der Lötfelder auf BGA-Schaltungen.
- Vorläufige Abdeckung von BGA-Pads mit Blei: Perfekt für die vorläufige Lötung von BGA-Pads mit Blei.
- Einfaches Auftragen und Aktivieren: Leicht aufzutragen, aktiviert durch Erhitzung auf 183°C.
- Kein Waschen nach dem Löten: Nach Abschluss des Vorgangs ist kein Waschen notwendig.
- Lagerung bei 0°C - 10°C: Eigenschaften bleiben bei geeigneter Lagerung erhalten.
- Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis für effizientes Löten.
Technische Spezifikationen:
- Siedetemperatur: 183°C
- Gewicht: 35g
- Zusammensetzung: Sn63 / Pb37
- Partikelgröße: 25-38 µm
- Viskosität: 50 (Pa·S)
Produktdetails
- Tastaturen
- Kleister
Menge
- Gewicht
- 35 gr
Wichtige Informationen
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