Lötpaste & Flussmittel

Rosfix KZ7U-HAXC Kleister 35gr

Rosfix Paste Lötmittel (flüssiges Lot) XG-50 35g

  • Kein Waschbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Waschen erforderlich, was die Effizienz des Vorgangs erhöht.
  • Silberformel: Neue Formel mit Silber für...

Rosfix Paste Lötmittel (flüssiges Lot) XG-50 35g

  • Kein Waschbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Waschen erforderlich, was die Effizienz des Vorgangs erhöht.
  • Silberformel: Neue Formel mit Silber für ausgezeichnete Wirksamkeit beim Löten.
  • Verwendung bei GSM und BGA: Ideal für GSM-Technologie und BGA-Basen, sorgt für die gewünschte Wiedergabe der Lötfelder auf...
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Beschreibung

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Rosfix Paste Lötmittel (flüssiges Lot) XG-50 35g

  • Kein Waschbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Waschen erforderlich, was die Effizienz des Vorgangs erhöht.
  • Silberformel: Neue Formel mit Silber für ausgezeichnete Wirksamkeit beim Löten.
  • Verwendung bei GSM und BGA: Ideal für GSM-Technologie und BGA-Basen, sorgt für die gewünschte Wiedergabe der Lötfelder auf BGA-Schaltungen.
  • Vorläufige Abdeckung von BGA-Pads mit Blei: Perfekt für die vorläufige Lötung von BGA-Pads mit Blei.
  • Einfaches Auftragen und Aktivieren: Leicht aufzutragen, aktiviert durch Erhitzung auf 183°C.
  • Kein Waschen nach dem Löten: Nach Abschluss des Vorgangs ist kein Waschen notwendig.
  • Lagerung bei 0°C - 10°C: Eigenschaften bleiben bei geeigneter Lagerung erhalten.
  • Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis für effizientes Löten.

Technische Spezifikationen:

  • Siedetemperatur: 183°C
  • Gewicht: 35g
  • Zusammensetzung: Sn63 / Pb37
  • Partikelgröße: 25-38 µm
  • Viskosität: 50 (Pa·S)

Hersteller

Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

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Produktdetails

Tastaturen
Kleister

Menge

Gewicht
35 gr

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Rosfix Paste Lötmittel (flüssiges Lot) XG-50 35g

  • Kein Waschbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Waschen erforderlich, was die Effizienz des Vorgangs erhöht.
  • Silberformel: Neue Formel mit Silber für ausgezeichnete Wirksamkeit beim Löten.
  • Verwendung bei GSM und BGA: Ideal für GSM-Technologie und BGA-Basen, sorgt für die gewünschte Wiedergabe der Lötfelder auf BGA-Schaltungen.
  • Vorläufige Abdeckung von BGA-Pads mit Blei: Perfekt für die vorläufige Lötung von BGA-Pads mit Blei.
  • Einfaches Auftragen und Aktivieren: Leicht aufzutragen, aktiviert durch Erhitzung auf 183°C.
  • Kein Waschen nach dem Löten: Nach Abschluss des Vorgangs ist kein Waschen notwendig.
  • Lagerung bei 0°C - 10°C: Eigenschaften bleiben bei geeigneter Lagerung erhalten.
  • Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis für effizientes Löten.

Technische Spezifikationen:

  • Siedetemperatur: 183°C
  • Gewicht: 35g
  • Zusammensetzung: Sn63 / Pb37
  • Partikelgröße: 25-38 µm
  • Viskosität: 50 (Pa·S)

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