Pastă Roşfix pentru lipire (lichid cu zinc) XGSP50 42g 183℃ No Clean:

• Uşurinţă în utilizare: Nu necesită spălare după lipire, sporind eficienţa procesului.
• Reţetă cu argint: Nouă compoziţie cu zinc pentru eficienţă excepţională în lipire.
• Ideală pentru tehnologia GSM şi plăci BGA: Asigură imprimarea dorită a zonelor de frezare pe plăcile BGA.
• Acoperire preliminară: Potrivită pentru pre-lipirea zonelor BGA cu zinc şi plumb.
• Aplicare şi activare uşoară: Aplicare simplă, activare prin încălzire la 183°C.
• Păstrare: Îşi păstrează proprietăţile la temperaturi între 0°C şi 10°C.
• Agent de fixare: Conţine fixator pe bază de răşină şi solvent pentru lipire eficientă.

Date importante:

• Temperatura de topire: 183°C
• Greutate: 42g
• Compoziţie: Sn63 / Pb37
• Dimensiune particule: 25-38 µm
• Vâscozitate: 50 (Pa·S)