Rosfix Pasta Lötzinn ( flüssiges Lot) XGSP80 60g
- Kein Waschzwang nach dem Verlöten: Erhöht die Effizienz des Verfahrens.
- Silberne Formel: Neue Formel mit Silber für optimale Haftwirkung.
- Verwendung in GSM und BGAP: Ideal für GSM- und BGAP-Technologie zur gewünschten Reproduktion der Lötfelder in BGA-Baugruppen.
- Vorvergoldung von BGA-Pads mit bleihaltigem Lot: Hervorragend für die Vorvergoldung von BGA-Pads mit Blei-Legierung.
- Einfache Anwendung und Aktivierung: Aktiviert sich bei Erwärmung auf 183°C.
- Aufbewahrung bei 0°C - 10°C: Erhält die Eigenschaften bei richtiger Lagerung.
- Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis für effektives Verlöten.
Spezifikationen:
- Schmelztemperatur: 183°C
- Gewicht: 60g
- Zusammensetzung: Sn63 / Pb37
- Partikelgröße: 25-38 µm
- Viskosität: 50 (Pa·S)
Produktdetails
- Tastaturen
- Kleister
Menge
- Gewicht
- 60 gr
Wichtige Informationen
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