Ρoζφικ Paste Lötung (flüssiges Zinn) XG-30 16g No Clean

• Keine Reinigungsanforderung: Nach dem Verkleben ist kein Waschen erforderlich, was die Effizienz des Prozesses erhöht.
• Silberne Formel: Neue Formel mit Silber für außergewöhnliche Klebeeigenschaften.
• Anwendung auf GSM- und BGAP-Netzen: Ideal für GSM-Technologie und BGAP-Netze, um die gewünschte Abbildung der verklebten Bereiche in BGA-Schaltungen zu gewährleisten.
• Vorkonische Beschichtung von BGA-Platten mit bleihaltigem Zinn: Perfekt für das Vorlöten von BGA-Platten mit Zinn.
• Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfach anzuwenden und durch Erwärmung auf 183°C zu aktivieren.
• Lagerung bei 0°C - 10°C: Bewahrung der Eigenschaften bei geeigneter Lagerungstemperatur.
• Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis für effektives Verkleben.

Technische Daten:

• Schmelztemperatur: 183°C
• Gewicht: 16g
• Zusammensetzung: Sn63 / Pb37
• Partikelgröße: 25-38 µm
• Viskosität: 50 (Pa·S)