Flux 338 este un kit de lipit proiectat pentru aplicații de precizie, în special în tehnologia GSM și în circuitele BGA (Ball Grid Array). Kitul include flux de înaltă calitate și adeziv lichid cu temperatură scăzută de topire, potrivit pentru componente electronice sensibile. Seringile și acele incluse îmbunătățesc procesul de aplicare, asigurând precizie și control.

• Flux de înaltă calitate, proiectat pentru lipire eficientă
• Adeziv lichid cu temperatura de topire de 183°C pentru o lipire controlată
• Ideal pentru aplicații în tehnologia GSM și circuite BGA
• Include 2 seringi și 2 ace pentru aplicare precisă
• Gelul fluxului permite o răspândire ușoară pe suprafețele de lipit
• Îmbunătățește flexibilitatea pentru diverse lucrări de lipire

• Tip flux: Gel
• Temperatura de topire a adezivului: 183°C
• Compatibilitate aplicație: Tehnologie GSM, circuite BGA
• Capacitate seringă: Nivel (capacitate specifică nu este oferită)
• Tip ac: Nivel (tip specific nu este oferit)
• Materiale: Componente de adeziv și flux de înaltă calitate
• Marcă: Nerecunoscută

• 1× Flux 338
• 1× Adeziv lichid (183°C)
• 2× Seringi
• 2× Ace
• Instrucțiuni de utilizare (dacă sunt disponibile)