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Rosfix A1V3-8E6L Kleister 35gr
Lötpaste & Flussmittel

Rosfix A1V3-8E6L Kleister 35gr

Lötpaste (Flüssiger Elektroniklötfug) in Kanüle XG-Z40 35g No Clean

  • Ohne Reinigungsbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Reinigen erforderlich, wodurch die Effizienz gesteigert wird.
  • Silberhaltige...

Lötpaste (Flüssiger Elektroniklötfug) in Kanüle XG-Z40 35g No Clean

  • Ohne Reinigungsbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Reinigen erforderlich, wodurch die Effizienz gesteigert wird.
  • Silberhaltige Zusammensetzung: Neue Formel mit Silbergehalt für eine herausragende Lötwirkung.
  • Geeignet für GSM und BGAP: Ideal für GSM- und BGAP-Technologien, gewährleistet die...
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Beschreibung & Spezifikationen

Lötpaste (Flüssiger Elektroniklötfug) in Kanüle XG-Z40 35g No Clean

  • Ohne Reinigungsbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Reinigen erforderlich, wodurch die Effizienz gesteigert wird.
  • Silberhaltige Zusammensetzung: Neue Formel mit Silbergehalt für eine herausragende Lötwirkung.
  • Geeignet für GSM und BGAP: Ideal für GSM- und BGAP-Technologien, gewährleistet die gewünschte Wiedergabe der Lötfelder bei BGA.
  • BGA-Pads mit Bleikleber vorbereiten: Hervorragend geeignet für die Vorfertigung von BGA-Pads mit Blei.
  • Einfaches Auftragen und Aktivieren: Einfache Anwendung, aktiviert durch Erwärmung auf 183°C. Nach dem Auftragen der Paste wird es mit heißer Luft, Infrarot- oder herkömmlicher Wärme aktiviert.
  • Aufbewahrung bei 0°C - 10°C: Erhält die Eigenschaften durch richtige Lagerung.
  • Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält Harz- und Lösungsmittelbasierte Flussmittel für eine effektive Lötung.

Technische Eigenschaften:

  • Schmelztemperatur: 183°C
  • Gewicht: 42g
  • Zusammensetzung: Sn63 / Pb37
  • Partikelgröße: 25-38 µm
  • Viskosität: 50 (Pa·S)

Hersteller

Herstellerdetails

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Produktdetails

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