Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste 250gr

Weiche Lötpaste 250 g

  • Menge: 250 g
  • Hergestellt auf Basis von Flussmittel gemäß DIN EN 29454
  • Feinkörniges Pulver, das aus Bindemitteln gemäß DIN EN 29453 und Bindemittelmedium gewonnen wird
  • Beim Löten...

Weiche Lötpaste 250 g

  • Menge: 250 g
  • Hergestellt auf Basis von Flussmittel gemäß DIN EN 29454
  • Feinkörniges Pulver, das aus Bindemitteln gemäß DIN EN 29453 und Bindemittelmedium gewonnen wird
  • Beim Löten sollte auch Weichlötlöt verwendet werden
  • Einfache Entfernung von Lösungsmittelrückständen in kaltem Wasser durch Abspülen gemäß KIN 1988
  • Keine Ablösung der...
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Beschreibung

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Weiche Lötpaste 250 g

  • Menge: 250 g
  • Hergestellt auf Basis von Flussmittel gemäß DIN EN 29454
  • Feinkörniges Pulver, das aus Bindemitteln gemäß DIN EN 29453 und Bindemittelmedium gewonnen wird
  • Beim Löten sollte auch Weichlötlöt verwendet werden
  • Einfache Entfernung von Lösungsmittelrückständen in kaltem Wasser durch Abspülen gemäß KIN 1988
  • Keine Ablösung der Paste
  • Hohe Leistung dank des Lötinhalts
  • Betriebstemperatur 227°C-310°C

Hersteller

OEM
Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
250 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Weiche Lötpaste 250 g

  • Menge: 250 g
  • Hergestellt auf Basis von Flussmittel gemäß DIN EN 29454
  • Feinkörniges Pulver, das aus Bindemitteln gemäß DIN EN 29453 und Bindemittelmedium gewonnen wird
  • Beim Löten sollte auch Weichlötlöt verwendet werden
  • Einfache Entfernung von Lösungsmittelrückständen in kaltem Wasser durch Abspülen gemäß KIN 1988
  • Keine Ablösung der Paste
  • Hohe Leistung dank des Lötinhalts
  • Betriebstemperatur 227°C-310°C

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250 gr
Verwendung
CPU/GPU

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