Weiche Lötpaste 250 g
- Menge: 250 g
- Hergestellt auf Basis von Flussmittel gemäß DIN EN 29454
- Feinkörniges Pulver, das aus Bindemitteln gemäß DIN EN 29453 und Bindemittelmedium gewonnen wird
- Beim Löten sollte auch Weichlötlöt verwendet werden
- Einfache Entfernung von Lösungsmittelrückständen in kaltem Wasser durch Abspülen gemäß KIN 1988
- Keine Ablösung der Paste
- Hohe Leistung dank des Lötinhalts
- Betriebstemperatur 227°C-310°C
Hersteller
OEM- Menge
- 250 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
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