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AGA Wärmeleitpaste 100gr
Wärmeleitpaste

AGA Wärmeleitpaste 100gr

Weiche Lötpaste 100 g

Menge: 100 g

Hergestellt auf Basis des Flussmittels gemäß DIN EN 29454, feines Pulver, das aus Bindemitteln gemäß DIN EN 29453 und Bindemittel gewonnen wird. Beim Löten sollte...

Weiche Lötpaste 100 g

Menge: 100 g

Hergestellt auf Basis des Flussmittels gemäß DIN EN 29454, feines Pulver, das aus Bindemitteln gemäß DIN EN 29453 und Bindemittel gewonnen wird. Beim Löten sollte ebenfalls weiches Löten verwendet werden.

  • Einfache Entfernung von Lösungsmittelrückständen in kaltem Wasser durch Spülen gemäß KIN 1988
  • Keine Ablösung der Paste
    • ...
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Produktbericht

Beschreibung

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Weiche Lötpaste 100 g

Menge: 100 g

Hergestellt auf Basis des Flussmittels gemäß DIN EN 29454, feines Pulver, das aus Bindemitteln gemäß DIN EN 29453 und Bindemittel gewonnen wird. Beim Löten sollte ebenfalls weiches Löten verwendet werden.

  • Einfache Entfernung von Lösungsmittelrückständen in kaltem Wasser durch Spülen gemäß KIN 1988
  • Keine Ablösung der Paste
  • Hohe Leistung dank des Lötinhalts
  • Betriebstemperatur 227°C-310°C

Hersteller

Herstellerdetails

Warnungen & Sicherheitsinformationen
Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
100 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Weiche Lötpaste 100 g

Menge: 100 g

Hergestellt auf Basis des Flussmittels gemäß DIN EN 29454, feines Pulver, das aus Bindemitteln gemäß DIN EN 29453 und Bindemittel gewonnen wird. Beim Löten sollte ebenfalls weiches Löten verwendet werden.

  • Einfache Entfernung von Lösungsmittelrückständen in kaltem Wasser durch Spülen gemäß KIN 1988
  • Keine Ablösung der Paste
  • Hohe Leistung dank des Lötinhalts
  • Betriebstemperatur 227°C-310°C

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100 gr
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CPU/GPU

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