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Halnziye Hy510 Wärmeleitpaste 30gr
Wärmeleitpaste

Halnziye Hy510 Wärmeleitpaste 30gr

Thermalpaste Halnziye HY510 1,93 W/m-k Grau 30g Spritze

Silikon-Wärmeleitpaste für CPU-Prozessoren. Wärmeleitpaste zur Anwendung bei elektronischen Bauteilen. Hilft bei der Wärmeverteilung und sorgt...

Thermalpaste Halnziye HY510 1,93 W/m-k Grau 30g Spritze

Silikon-Wärmeleitpaste für CPU-Prozessoren. Wärmeleitpaste zur Anwendung bei elektronischen Bauteilen. Hilft bei der Wärmeverteilung und sorgt für maximale Leistung Ihrer Computerkomponenten, wie Prozessoren, CPU, Grafikkarten, GPU, Chipsätze, Computer, Konsolen, um Überhitzung und Temperaturprobleme zu...

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Produktbericht

Beschreibung

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Thermalpaste Halnziye HY510 1,93 W/m-k Grau 30g Spritze

Silikon-Wärmeleitpaste für CPU-Prozessoren. Wärmeleitpaste zur Anwendung bei elektronischen Bauteilen. Hilft bei der Wärmeverteilung und sorgt für maximale Leistung Ihrer Computerkomponenten, wie Prozessoren, CPU, Grafikkarten, GPU, Chipsätze, Computer, Konsolen, um Überhitzung und Temperaturprobleme zu vermeiden.

  • Nicht toxisches und nicht korrosives Produkt
  • Hohe Leitfähigkeit
  • Stabile Leistung bei hohen Temperaturen

Zusammensetzung: Silikonverbindung (50%), Kohlenstoffverbindung (30%), Metalloxidverbindung (20%).

Wärmeleitfähigkeit: >1,93 W/m-k.

Hersteller

Herstellerdetails

Warnungen & Sicherheitsinformationen
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Spezifikationen

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Menge
30 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Thermalpaste Halnziye HY510 1,93 W/m-k Grau 30g Spritze

Silikon-Wärmeleitpaste für CPU-Prozessoren. Wärmeleitpaste zur Anwendung bei elektronischen Bauteilen. Hilft bei der Wärmeverteilung und sorgt für maximale Leistung Ihrer Computerkomponenten, wie Prozessoren, CPU, Grafikkarten, GPU, Chipsätze, Computer, Konsolen, um Überhitzung und Temperaturprobleme zu vermeiden.

  • Nicht toxisches und nicht korrosives Produkt
  • Hohe Leitfähigkeit
  • Stabile Leistung bei hohen Temperaturen

Zusammensetzung: Silikonverbindung (50%), Kohlenstoffverbindung (30%), Metalloxidverbindung (20%).

Wärmeleitfähigkeit: >1,93 W/m-k.

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30 gr
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CPU/GPU

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