Descriere produs:

Rosfix placă generală dublu față pentru prototipuri are dimensiunile de 90 x 150 mm și este potrivită pentru crearea circuitelor electronice cu componente trecute prin găuri (THT), cum ar fi rezistențe, condensatori, LED-uri și circuite integrate în DIP.

Această placă facilitează asamblarea oricărui circuit electronic, datorită găurilor dispuse într-o grilă de 2,54 mm în aranjament dreptunghiular. Este echipată cu două rânduri de pad-uri ovale pe fiecare dintre marginile scurte, facilitând lipirea firelor subțiri. Găurile metalice nu sunt conectate prin trasee predefinite, oferind libertate în proiectarea conexiunilor dintre componente.

Pentru realizarea punților între câmpurile metalice poate fi folosit fir subțire (kynar) sau cabluri izolate de tip linka. Patru găuri de montaj permit fixarea facilă a plăcii într-o carcasă de dispozitiv prototip sau pe o bază.

Caracteristici:

• Dimensiuni: 90 x 150 mm
• Culoare soldermask: Verde
• Metodă de montare: Trecere prin găuri (THT)
• Grilă găuri: 2,54 mm
• Găuri de montaj: 4, amplasate simetric la colțuri

Plăcile generale sunt ideale pentru montaj permanent al circuitelor electronice prin lipire, în timp ce plăcile de contact permit construcția circuitelor fără lipire, facilitând reutilizarea componentelor.