Hauptspezifikationen

Familie

Xeon

Familie

Xeon

Professionelle Familie von leistungsstarken und schnellen Intel-Prozessoren für eine gesteigerte Produktivität und die Nutzung anspruchsvoller Anwendungen (z. B. hochauflösende Videobearbeitung) sowie für kompetitives Gaming.

Mikroarchitektur

Haswell

Mikroarchitektur

Der Codename der Generation und internen Organisation des Prozessors. Ein häufiges Indiz ist die Nanometer (nm) der Mikroarchitektur; je kleiner, desto besser. Die neueste und aktuellste Generation von Intel, genannt Arrow Lake, umfasst die „Core Ultra“-Modelle ohne das "i"-Präfix. Die neueste und aktuellste Generation von AMD ist Zen 5.

Haswell

Intel Prozessorarchitektur 22nm, die im Jahr 2013 begann.

Steckdose

2011-3

Steckdose

Der Prozessor-Sockeltyp.

Das von uns gewählte Motherboard sollte den gleichen Sockel haben, damit der Prozessor "passt".

Verpackung

Box

Verpackung

Box

In der Regel werden sie von einem Herstellerkühler und -lüfter begleitet.

Typ

-

Leistung

Kerne

14

Kerne

Die natürlichen einzelnen Verarbeitungseinheiten, die der Prozessor hat. Je mehr Kerne ein Prozessor hat, desto effizienter ist er beim gleichzeitigen Ausführen mehrerer Anwendungen. Für einfache Anwendungen sind 4 Kerne ausreichend, während für Spiele und Videobearbeitung mindestens 6 empfohlen werden.

Threads

28

Threads

Threads sind virtuelle Versionen von Prozessorkernen. Sie ermöglichen es dem Prozessor, mehrere Aufgaben parallel zu bearbeiten.

Prozessortakt (Basisfrequenz)

2,6 GHz

Prozessortakt (Basisfrequenz)

Die Geschwindigkeit, mit der der Prozessor im täglichen Gebrauch arbeitet.

Während der Ausführung anspruchsvoller Anwendungen (z. B. Spiele) kann die Frequenz automatisch auf die maximale Prozessorfrequenz erhöht werden.

Wärmeleistung (TDP)

145 W

Wärmeleistung (TDP)

Die TDP zeigt, wie viel Wärme der Prozessor während des typischen Gebrauchs erzeugt.

Der verwendete Kühler sollte in der Lage sein, diese Menge an Wärme zu bewältigen.