Lötpaste & Flussmittel

Rosfix ZESTAW-PIW4-IIDO Kleister 60ml

Ρόσφιξ Ροή Klebendes Flussmittel RMA-223

  • Düsendurchmesser: Innerhalb 1,025 mm, Außerhalb 1,275 mm
  • Volumen: 10cc
  • Kompatibilität: Kompatibel mit Flussmitteln mit einem Durchmesser von 10 mm
  • ...

Ρόσφιξ Ροή Klebendes Flussmittel RMA-223

  • Düsendurchmesser: Innerhalb 1,025 mm, Außerhalb 1,275 mm
  • Volumen: 10cc
  • Kompatibilität: Kompatibel mit Flussmitteln mit einem Durchmesser von 10 mm
  • Verpackungsinhalt: Flussmittel RMA-223, Applikationsspritze, Nadel für schwer zugängliche Stellen
  • Typ: No-clean, erfordert keine Reinigung nach dem Löten
  • Zusammensetzung:...
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Beschreibung

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Ρόσφιξ Ροή Klebendes Flussmittel RMA-223

  • Düsendurchmesser: Innerhalb 1,025 mm, Außerhalb 1,275 mm
  • Volumen: 10cc
  • Kompatibilität: Kompatibel mit Flussmitteln mit einem Durchmesser von 10 mm
  • Verpackungsinhalt: Flussmittel RMA-223, Applikationsspritze, Nadel für schwer zugängliche Stellen
  • Typ: No-clean, erfordert keine Reinigung nach dem Löten
  • Zusammensetzung: Gel, einfache Anwendung
  • Reinigung: Kann mit Isopropanol entfernt werden
  • Verwendung: Reballing, BGA/SMD-Löten, Reparaturen
  • Vorteile: Hohe Leitfähigkeit, Benutzerfreundlichkeit, beeinträchtigt nicht die Funktionen des IC/PCB, verhindert das Verkleben des Lötmittels

Hersteller

Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

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Produktdetails

Tastaturen
Kleister

Menge

Gewicht
60 ml

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Ρόσφιξ Ροή Klebendes Flussmittel RMA-223

  • Düsendurchmesser: Innerhalb 1,025 mm, Außerhalb 1,275 mm
  • Volumen: 10cc
  • Kompatibilität: Kompatibel mit Flussmitteln mit einem Durchmesser von 10 mm
  • Verpackungsinhalt: Flussmittel RMA-223, Applikationsspritze, Nadel für schwer zugängliche Stellen
  • Typ: No-clean, erfordert keine Reinigung nach dem Löten
  • Zusammensetzung: Gel, einfache Anwendung
  • Reinigung: Kann mit Isopropanol entfernt werden
  • Verwendung: Reballing, BGA/SMD-Löten, Reparaturen
  • Vorteile: Hohe Leitfähigkeit, Benutzerfreundlichkeit, beeinträchtigt nicht die Funktionen des IC/PCB, verhindert das Verkleben des Lötmittels

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60 ml

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