Rosfix Lötkolben-Set: Lötpaste XGSP50 + Fluss RMA-223 mit Tülle und Infrarot

• Rosfix Lötpaste (Vollständiger Schmutz): XGSP50 42g 183°C No Clean: Kein Reinigungsaufwand nach dem Löten, was die Effizienz und Benutzerfreundlichkeit erhöht.
• Silberformel: Wirklich mit Silberzusatz formuliert für hervorragende Lötverbindung und zuverlässige Verbindungen.
• Anwendung bei GSM und BGAP: Ideal für GSM- und BGAP-Technologien mit ausgezeichneter Darstellung der Lötstellen bei BGA-Schaltungen.
• Besondere Spezifikationen:
  • Schmelztemperatur: 183°C
  • Gewicht: 42g
  • Zusammensetzung: Sn63 / Pb37
  • Partikelgröße: 25-38 µm
  • Fließfähigkeit: 50 (Pa·S)

• Rosfix Fluss RMA-223 Lötlack mit Tülle und Infrarot: Hochwertig und einfach in der Anwendung.
• Gel-Konsistenz: Erleichtert die gleichmäßige Anwendung des Flusses.
• No Clean: No-Clean-Fluss, kein zusätzlicher Reinigungsaufwand nötig, hinterlässt kaum Rückstände, die die Funktion der elektronischen Schaltungen beeinträchtigen.
• Tülle: Das Set enthält eine praktische Tülle, die eine präzise und gleichmäßige Anwendung des Flusses erleichtert.
Infrarot: Ermöglicht eine vorsichtige Anwendung in schwer zugänglichen Bereichen.
• Besondere Spezifikationen der Tülle:
  • Innendurchmesser: 1,025 mm
  • Außendurchmesser: 1,275 mm
  • Typ: Kompatibel mit 10 mm Fluss
  • Topfvolumen: 10cc